IC芯片的测试同ICT/FCT测试一样，也是有治具，只不过区分开来叫IC SOCKETS，设计上也更精密，治具精准度高，功能稳定，使用的探针是非常高质量的，那么IC SOCKETS选择探针需要考虑哪些因素呢？

1、探针的质量
探针的质量是非常重要的一点，现在国内一些厂商也可以做半导体测试探针，但是工艺不达标，做出来的产品非常差，通常考虑欧美进口或者韩国一些厂商的产品，减少探针出现问题对测试产生的影响。
　　
2、探针型号是否匹配socket
IC芯片测试有多种形式，所以不同形式的封装选择的探针规格是不同的，所以为了保证探针是符合需求的，需要认证选配符合需求的探针的型号，保证测试的顺利完成。
探针在IC测试中非常重要的一个部件，所以在选用和购买探针的时候要多加注意，才能保证最后测试的完美进行。

常用的测试探针是由针头、外管和弹簧三个组件构成，由于探针在应用中十分注重它的导电性、持久性和硬度等特性的强弱，所以在制造过程中电镀是非常重要的一环。在组装之前要对这些部分做特殊的电镀处理，这样才能组装出一根电学参数达标的探针。

对于探针的镀金也是有讲究的，针管的整个部分都是需要镀金的，包括内壁和外壁。内壁和外壁全部镀金，才算是完成了针管的镀金。由于成本的原因很多厂家不会对弹簧做电镀，但是有高需求的的话，弹簧也需要进行电镀。

另一方面，探针也需要能够满足耐磨损和低阻抗的特性，所以在选用基础材料的时候，针头往往都是铍铜或者SK-4，针管是用磷铜，弹簧采用琴钢线，所有的材料表面镀金。

探针作为PCB测试或者半导体测试比较重要的部件，本身的机械性能和电气性能非常的重要，探针的好坏完全取决于这两个指标。机械性能主要是弹簧的弹力，弹力通常的范围在标注弹力的上下10%，比如1N的弹力，做出来的探针可能是0.9N这样，如果公差范围太大大，在测试中可能损伤PCB或者接触不良，使得接触电阻异常。

然后就是电子性能，上面说到的接触阻抗是非常重要的一点，理论上阻抗越小越好，但是由于自然界中不可能出现零电阻的材质，所以接触阻抗要在测试的时候保持稳定即可，通常和阻抗相关的因素主要有以下几点：

1、针头、外管和弹簧的材料；
2、外管的直径和针头直径的差值；
3、镀金层的厚度。

探针保持低而稳定的电阻值对弹簧探针的设计至关重要。弹簧探针所有零件的设计都对阻值有很大的影响。零件的外形、基材、电镀、表面粗糙度、弹簧弹力等等都会影响接触电阻。金属材料的阻值容易计算。然而，计算出金属与金属之间，精确的接触电阻会比较困难。通常在弹簧探针中，会有三个以上的接触点。（芯片触点和上测试针头之测试针头和套管之间，以及下测试针头和电路板触点之间,

我们可以测量弹簧探针的阻值，也可以只测量上测试针端和下测试针端之间的整体阻值。整体的阻值會涵蓋所有的内部接触电阻。

测试探针是ICT/FCT测试针、BGA探针、高频探针、高电流探针的统一的叫法，无论什么探针都会有自己的寿命，探针的图册上一般都有自己的寿命，这个主要取决于弹簧的寿命。那么影响测试探针寿命的因素都有哪些呢？这里笔者为大家简要介绍一下，影响测试探针寿命的因素。

先说常规ICT/FCT探针，这类探针通常寿命在30万次左右，但是寿命往往都是由测试环境决定的，如果测试环境比较差，各种杂质进入探针内管，就会造成弹簧损坏，这样就必须要更换探针。这种是小部分更换，还有一种是定期对探针进行更换，当使用到一定的时间后，探针就必须要更换。如果是高频探针的话，这个比较特殊，高频探针主要在于高频针的内芯针，所以高频探针更换一般都是将内芯针进行更换，这样可大大降低成本。

正常情况下，越细的探针相对来说就越短，所以正常探针的寿命都是接近于厂商给出的理论寿命。对治具维护保养做的好，以及治具测试的板子的清洁度高，按照探针规定的行程进行测试，这样探针的更换频次就低。

1、增强耐用度
IC测试bai冶具测试针设计使弹簧空间比du传统探针zhi要大，因而可以达到更长的寿命和dao容纳更强的弹力。
　　
2、独有的永不间断电接触设计
行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值，彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。
　　
3、至目标测点精准度误差更严谨
IC测试冶具的测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点精准度。
　　
IC测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使IC和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列最高频率可达2000MHz。